等离子体是带电粒子在胶体中具有足够正负电荷的物质聚集状态，或是由大量带电粒子组成的非凝聚系统。等离子体由带正负电荷和亚稳态的分子和原子组成。

等离子清洗技术主要通过活性等离子体对材料表面进行物理轰击或化学反应等单效或双效作用，以实现在分子水平上对材料表面污染物的去除或改性。应用于包装过程中，可有效去除材料表面的有机残留物、微粒污染、薄层氧化层等，提高工件的表面活性，避免粘结分层或虚焊。

等离子清洗不仅可以大大提高引线框架的粘接性能和粘接强度，而且可以避免人为因素长期接触引线框架造成的二次污染。

而微波等离子体清洗技术的原理是在真空腔内压力到达一定范同时充入工艺气体。当腔内压力为动态平衡时，利用微波源振荡产生的高频交变电磁场将氧、氩、氢等工艺气体电离，生成等离子体，活性等离子体对被清洗物进行物理轰击与化别是半导体。

有学者通过实验已证明：在对晶片生产感光性树脂带处理过程中.使用微波等离子没有对腔体及腔门造成氧化损害化学反应双重作用，使被清洗物表面物质变成粒子和气态物质，经过抽真空排出，而达到清洗目的。微波放电是无电极放电，这也就防止了因溅射现象而造成的污染，因而可以得到均匀而纯净的等离子体且密度更高。适于作高纯度物质的制备和处理，而且工艺效率更高。通过操作控制系统设置工艺参数，从而控制微波等离子的强度与密度等，来适应不同被清洗组件的工艺要求。