微波等离子清洗技术在国外诸多领域已经得到广泛应用，成为许多精密制造行业的必备设备。国外微波等离子清洗设备以美国及德国的生产厂商为主。在国内，微波等离子清洗技术及设备的研究尚处于起步阶段。今天，我们就来谈一下微波等离子清洗技术在芯片封装行业的应用优势：

1. 微波等离子清洗用于表面清洗

芯片封装过程中，在线焊前对粘合垫进行等离子清洗从而提高清洁度，已经是基本必要的流程。通过微波等离子清洗后，可以检查到其所打线的拉力和剪切力均得到非常显著的提高。

2. 微微波等离子清洗用于表面活化

如今，不管是采用一般封装工艺还是倒装芯片封装工艺，在用化合物填充封装前，都需要对被封装对象进行等离子清洗。为了提高产品优良率，这一步骤已经被业界认为是必须过程,微波等离子清洗设备可以将芯片封装前的所有大小表面（包括间隔缝隙），都能按生产要求进行完美活化和调整。

3. 微波等离子清洗用于晶圆表面处理（清洗/活化）

等离子处理常常被用来优化晶圆表面接口条件，能让接口变得导电或者绝缘。半导体、玻璃、石英，甚至塑料材料都能积极响应等离子的活化反应，从而更好被粘接。      

4. 微波等离子清洗用于有机污染物的清洗去除

微波等离子清洗可清除氧化物、氟化物等。粘合垫在进入下一步工艺流程前，首先需要清除上面的有机物等污染物。利用微波等离子清洗可以通过微波源将通入的工艺气体离子化，产生的许多离子自由基等可以和污染物质发生化学反应形成新的可挥发的分子，从而达到清洗目的。

微波等离子清洗技术应用的优势：

·先进微波技术，清洗干净彻底，无残留成份，无需干燥处理

·离子密度高，一致性好  

·静电电压最低，对材料损伤最小  

·优化加工条件，低运营成本

·无废水，符合环保要求

·无电极等离子发生方式，能产生高密度自由基使料盒内部清洗处理达到高度一致性

目前，沃特塞恩研发生产的微波常压低温等离子体喷枪是专业应用于等离子清洗、材料预处理的低温等离子体发生装置。

此设备在清洗应用中无需加装真空系统，具有设备体积小、制造和维护成本低等优点，并且由于被处理材料尺寸不受真空腔体体积的限制，易于实现自动化连续处理。同时，对于仅需清洗局部位置的材料，可提供精细化的处理，不会像真空腔清洗方式被全部处理。