常见问题
2020-07-14 10:29:46来源:互联网
作者：IES Technical
如果ESD（静电放电）或基板热暴露是主要问题，考虑用微波等离子体；如果你正在处理无机物，考虑用射频等离子体。详细比较参照下表：
射频等离子体灰化/剥离 | ||
过程类型 | 化学、物理等离子的结合，温度结合 | 主要通过电中性自由基进行化学蚀刻 |
选择性 | 各项异性 | 各项同性 |
流率（在压盘上） | 高 | 中等 |
流率（在架上） | 低 | 无 |
流率（在弹仓里） | 开槽 - 中等 | 高 |
已关闭 - 无 | ||
均匀度 | 在架上-好 | 一般使用旋转台或ECR腔改善 |
开槽弹仓-合理 | ||
样本自适应偏置 | 高 | 低 |
| 中等~高 | 低~零辐射度 |
衬底加热 | 中等~高 | 低~中 |
等离子体室电极 | 是 | 否 |
架上的样品处理 | 是 | 否 |
弹仓里的样品处理 | 是，开槽 | 是，开槽或关槽 |
有机物的去除 | 是 | 是 |
无机物去除 | 是 | 否 |
